樣品缺陷檢測用熱成像的可視化和可量化數(shù)據(jù)分析技術

發(fā)布時間：2021-11-10　點擊量：812

樣品缺陷檢測用熱成像的可視化和可量化數(shù)據(jù)分析技術

熱成像范圍 TSI

提高能效是節(jié)能減排的重要課題。該設備針對電子設備的功耗問題，通過對設備內(nèi)部的熱特性進行可視化和量化，可以評估界面的熱擴散率。此外，金剛石和 DLC 因其高導熱性而受到關注，以節(jié)省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據(jù)說這些物質(zhì)之間界面的粘附影響性能。該設備旨在通過熱評估界面的附著力。

特征

激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約 20 μm）
高性能紅外相機（7.5 μm 至 13.5 μm）
*的降噪技術

主要規(guī)格

		TSI-2
基本性能	測量對象	樣品缺陷、異質(zhì)性、紅外輻射、簡單溫度、熱特性
	輸出數(shù)據(jù)	頻率、距離、幅度、相位、亮度、圖像數(shù)據(jù)
	分析模式	點/區(qū)域分析、相分析
附其他		調(diào)溫加熱器、控制/分析軟件、PC
測量環(huán)境	溫度	室溫～250[℃]
測量環(huán)境	測量頻率	0.1 至 10 [赫茲]
紅外相機	元素數(shù)量	336 × 256
	元素類型	VOx微測輻射熱計
	像素大小	17 [微米]
	觀測波段	7.5 至 13.5 [μm]
	幀率	30 [赫茲]
	解析度	約 30 [μm]
半導體激光器（連續(xù)振蕩）	波長	808 [納米]
	最大輸出	5 [W]
	正弦波調(diào)制	0.1 至 30 [赫茲]
舞臺運動范圍	水平（XY軸）方向	± 15 [毫米]
舞臺運動范圍	垂直（Z 軸）方向	+50 [毫米]
電源		AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]
設備主體	外形尺寸	W552 x D602 x H657 [毫米]
設備主體	重量	76.5 [公斤]
激光安全標準		CLASS1, IEC / EN 60825-1: 2007

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樣品缺陷檢測用熱成像的可視化和可量化數(shù)據(jù)分析技術

特征

主要規(guī)格